印製線路板的走線：
    印製導線的布設應盡可能的短，在高頻回路中更應如此；印製導線的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻電路和佈線密度高的情況下會影響電氣性能；當兩面板佈線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作爲電路的輸入及輸出用的印製導線應儘量避免相鄰平行，以免發生回授，在這些導線之間最好加接地線。

印製導線的寬度：
    導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便於生産爲宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小於0.2mm，在高密度、高精度的印製線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm；導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚度爲50μm、導線寬度1～1.5mm、通過電流2A時，溫升很小，因此，一般選用1～1.5mm寬度導線就可能滿足設計要求而不致引起溫升；印製導線的公共地線應盡可能地粗，可能的話，使用大於2～3mm的線條，這點在帶有微處理器的電路中尤爲重要，因爲當地線過細時，由於流過的電流的變化，地電位變動，微處理器定時信號的電平不穩，會使雜訊容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設爲50mil、線寬與線距都爲10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設爲64mil、線寬與線距都爲12mil。